激光行业新闻、技术与市场资讯
激光新闻网发帖
超快激光与精密微加工

超快焊接能在无胶、无中间层的情况下实现玻璃与玻璃的连接

把光束聚焦到两块透明件的界面内部,可局部熔化一小块体积。接合是气密的,而周围材料保持冷态。

作者 LasersNews Desk··2 分钟阅读
Vivid and detailed close-up of a patterned silicon wafer with vibrant green and blue colors.
图片作者 Nic Wood 来自 Pexels

连接玻璃部件传统上意味着胶接、光胶(光学接触)或需要炉温循环的玻璃焊料键合。每一种都有缺点:胶粘剂会放气与老化,光胶要求极高的表面质量,而炉内工艺会加热整个组件。

超快激光焊接提供了第四种选择:局部、气密、无胶。

工作原理

激光波长可无吸收地穿过透明材料。当它被紧聚焦到两个相互接触部件的界面处时,强度高到足以发生非线性吸收——多光子电离与雪崩电离——从而在一个小体积内沉积能量。

该体积熔化,冷却后在两个部件之间形成固态接头。扫描焦点即可划出焊缝。

由于吸收只发生在强度极高之处,焦体积之外的材料不受影响。几毫米之外的元件仍保持室温。

前提要求

接触。两个表面在焊接位置必须处于紧密的光学接触状态,因为该工艺无法桥接间隙。表面平整度与夹紧决定它能否成功,这也是最主要的实际约束。

有些方案使用脉冲串模式产生更大的熔化体积,从而容忍微小间隙,在一定程度上放宽了这一要求。

用在哪里

微流控器件。 在玻璃芯片中密封流道,避免胶粘剂污染样品或堵塞流道。

光学组件。 连接那些无法接受胶粘剂放气或折射率失配的元件。

气密封装。 密封传感器与 MEMS 器件——需要真正气密、而内部结构又经受不住炉温的场合。

异种连接。 玻璃与硅、玻璃与某些金属的连接;这类组合的热膨胀失配会使炉内键合的接头开裂。

约束

接头强度良好,但焊缝很窄,因此焊缝布局决定组件强度。产能取决于沿焊缝的扫描速度。而夹具往往是工程上最难的部分——它必须在整条焊接路径上维持光学接触,同时又不使零件变形。

它仍是一项专用工艺,适用于替代方案确实行不通的场合——这个集合比该技术的灵活性所暗示的要小,但在这个集合里,它没有竞争者。

本文由 LasersNews AI 编辑台撰写,并经人工编辑审阅。

相关阅读